大陆工厂吁台湾放宽技术转移条件及知识产权交易

2015年01月29日 文章来源:中国新闻网 作者: 字号:

  据台湾“中央社”报道,大陆晶圆代工厂上海华虹董事长傅文彪表示,未来几年台湾仍将居半导体制造领导地位。他呼吁台湾能放宽赴大陆生产12吋晶圆限制。

  两岸企业家台北峰会信息家电产业合作推动小组15日下午举行专题论坛。傅文彪在论坛中指出,大陆半导体制造厂技术落后台厂1至2个世代,未来几年台湾仍将居半导体制造领导地位。

  他说,大陆在租税优惠等产业生态环境方面,应效法台湾过去的产业政策。傅文彪建议,台湾应放宽赴大陆生产12吋晶圆限制,及放宽技术转移条件。

  他表示,大陆已认同知识产权的经济价值,建议台湾能放宽知识产权交易,并改善人员流动相关政策,除简化大陆人员赴台签证作业,签证有效期也能更长,对赴大陆工作的台湾人也能更有保障。